FPC柔性電路板工藝能力
剛性/撓性層數：10/6；
最小線寬線距：3/3mil ；
板厚孔徑比：12:1；
孔到導體距離：6mil；
阻抗公差（Ω）：10%；
表面處理工藝：有鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等。
FPC柔性電路板常見類型
目前FPC柔性電路板有：單面、雙面、多層柔性電路板和剛柔結合電路板四種。
1. 單面柔性電路板是成本最低，當對電性能要求不高的印制板。在單面布線時，應當選用單面柔性電路板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。
2. 雙面柔性電路板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。
3. 多層柔性電路板是將3層或更多層的單面或雙面FPC柔性電路板層壓在一起，通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設計布局時，應當考慮到裝配尺寸、層數與撓性的相互影響。
4. 傳統的剛柔結合電路板是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起組成的。結構緊密，以金屬化孑L形成導電連接。如果一個印制板正、反面都有元件，剛柔性電路板是一種很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，選用雙面柔性電路板，并在其背面層壓上一層FR4增強材料，會更經濟。
5. 混合結構的FPC柔性電路板是一種多層板，導電層由不同金屬構成。一個8層板使用FR-4作為內層的介質，使用聚酰亞胺作為外層的介質，從主板的三個不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬制成。康銅合金、銅和金分別作獨立的引線。這種混合結構大多用在電信號轉換與熱量轉換的關系及電性能比較苛刻的低溫情況下，是惟一可行的解決方法。可通過內連設計的方便程度和總成本進行評價，以達到最佳的性能價格比。
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