下面深圳宏力捷為大家分析一下
0201元件在PCBA回流焊接中立碑問(wèn)題產(chǎn)生的原因以及解決方法。
A．焊盤(pán)的設(shè)計(jì)和布局不合理
對(duì)于一般設(shè)計(jì)的焊盤(pán)，如果將焊盤(pán)的寬度適當(dāng)增加，則可以減少使元件發(fā)生豎立的縱向表面張力。這樣可以減少0201元件的立碑現(xiàn)象。
而在元件的布局方面，應(yīng)該盡量使用如下圖中元件1的布局方向。因?yàn)楫?dāng)PCB板以圖示方向進(jìn)入爐中時(shí)元件2的B端比A端要先進(jìn)入爐內(nèi)，因此B端的溫度始終都比A端高，因此其溫度也比A端先到達(dá)焊料熔點(diǎn)。這時(shí)候，元件2的A、B兩端的受力便會(huì)不平衡，A端便會(huì)立起，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。而元件1就不會(huì)出現(xiàn)這種問(wèn)題。
B．焊膏及其印刷的影響
焊膏方面的原因主要是其活性不夠和粘性不夠，因此焊料熔化后兩邊的張力也不等。有印刷產(chǎn)生的原因主要是印刷后兩邊焊盤(pán)的焊膏的量不等。焊膏量多的一邊因吸熱量多，熔化時(shí)間滯后，導(dǎo)致表面張力不等。
印刷所產(chǎn)生的影響的解決方法是改善印刷參數(shù)，選擇適當(dāng)?shù)挠∷⑺俣取毫Φ取＿€要選擇適當(dāng)?shù)哪０宓拿娣e比率和模板厚度．
C．元件和焊盤(pán)的可焊性
元件或者焊盤(pán)的可焊性差，是指元件或者焊盤(pán)對(duì)熔化焊料的浸潤(rùn)性不好。原因是，元件或者焊盤(pán)被氧化或者不潔凈。
D．貼片造成的影響
貼片所造成的立碑的影響主要是由元件在Z軸方向受力不均勻所導(dǎo)致的。
由于在Z軸方向受力不均勻，導(dǎo)致元件浸入到焊膏中的深淺不一，焊膏熔化后受力就會(huì)不均勻。
E．溫度曲線(xiàn)不合適
用大的預(yù)熱斜度處理0201元件可能增加立碑的機(jī)會(huì)，因?yàn)?201元件本身的重量十分的輕。較大的升溫的坡度可能引起元件一端的錫膏稍微比另一端回流快。如果元件一邊首先回流，不平衡力將作用在元件上，由于表面張力，在首先回流焊盤(pán)的方向上立起元件。
F．N2回流焊中氧氣的濃度
采用氮?dú)獗Ｗo(hù)的回流焊會(huì)增加材料的潤(rùn)濕力。但含氧量過(guò)低比較容易造成立碑現(xiàn)象。一般應(yīng)保持氧氣的含量在100×10-6左右為宜。
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