深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產品設計（layout）的PCB設計公司，主要承接多層、高密度的PCB設計畫板業(yè)務。擁有平均超過8年工作經(jīng)驗的PCB設計團隊，能熟練運用市場主流PCB設計軟件，專業(yè)高效溝通保證PCB設計進度，助您早一步搶占市場先機！
e. PCB走線鋪銅：
1> 先確定是何安規(guī)，因為不同安規(guī)所要求不同。
2> 如資訊類安規(guī)(IEC 60950)：
“L”和”N”的間的銅箔距離需大于2.5mm；
保險絲銅箔間距2.5mm以上；
”L”和”N”與其它初級銅箔間距離大于2.5mm；
在初級保險絲后，橋堆以前最好也保証一個2.5mm的銅箔間距；
高壓電容出來的高壓銅箔也要與其周圍的低壓銅箔保持距離到少1mm以上，以免發(fā)生打火現(xiàn)象；
初級和次級間的銅箔距離：空間距離≧4mm，最好保証≧4.5mm；
爬電距離≧5mm，最好保証≧5.5mm；次級輸出”+”和”-“的銅箔距離保証≧0.5mm就可以了。
3>如家電類(IEC60335，變壓器IEC61558)：
“L”和”N”的間的銅箔距離需求≧3mm；
“L”和”N”與其它銅箔距離也需≧3mm；
保險絲”F1”兩端銅箔距離需≧3mm；
保險以后至高壓電容處視客戶端需要，有些也要≧3mm.看空間而定，如空間允許，盡量達到此要求。
(60335) 初級與次級間的銅箔距離應≧8mm；
需兩個Y電容；單個Y電容兩PIN腳的間距應≧4mm，兩Y電容相加應≧8mm。
(61558)初級與次級間的銅箔距離應≧6mm，也需兩個Y電容，單個Y電容應≧3mm，兩個Y電容相加應≧6mm.對于大三PIN INLET元件，因其有一”FG” PIN腳接入PIN中，而且可能需接入次級端。
* 這樣如無一綠滾黃的線直接接入次級將被視為次級銅箔，應保持初級到次級的銅箔間距，爬電距離不夠可開槽；
* 如有綠滾黃線可視為安全地，只保証2.5mm的銅箔間距就可以了；
* 注意：但對于二類產品，則不承認綠滾黃的接法，即是還得保証初級到次級的間距；
4>在鋪銅箔時注意銅箔應離PCB邊緣0.5mm以上的距離。在鋪銅箔時，由于交流走線部份存在高壓易向外輻射和放電，所以應盡量將其銅箔的轉角鋪成圓角；為統(tǒng)一起見，所有銅箔都做成圓角；
* 注意：對較重的元件，如：散熱器(加MOS管或整流管)、共模電感、變壓器、輸出INLET或輸出PIN或端子，這些零件較大而且重，易活動，所以鋪銅時， 銅箔應盡可能的大，而且應加淚滴焊盤補強.
* 注意：在易發(fā)熱元件或是大電流銅箔上需增加Solder mask散熱，降阻抗使其銅箔不會被燒黃和減少壓降；
* 注意：其銅箔載流能力大概如下：
1oz 1mm寬的銅箔其載流能力不超過3.5安培的電流；
2oz 1mm寬的銅箔其載流能力不超過7安培的電流.
* 注意：高壓銅箔與低壓銅箔的間銅箔距離大概2KV間距2mm；3KV大概3.5mm.
5>PCB走線時，應注意的間題：
* 注意：交流輸入部份.其在保証安全距離的前提下，應使走線盡量寬；而且依線路圖的順序布線；到X電容時應采用縮頸或布銅.以便更全面地濾波作用，而且還要盡量短，減少其阻抗及輻射能量；還要盡量遠離PWM控制部份(低壓部份) ，以免發(fā)生干擾.
* 注意，在電感下面不能走線，因為在電感下過一走線這樣就形成了一電磁場使電性發(fā)生變化。
* 注意：在SPS PCB Layout時要特別注意，其四個電流回路：
<1>電源開關交流回路；
<2>輸出整流交流回路；
<3>輸入信號源電流回路；
<4>輸出負載電流回路。
使其環(huán)路面盡量小，走線盡量短，特別是兩個大電流交流回路；小信號源電流回路其走線應盡量短，使其受干擾盡量小。
* 注意：除此的外，接地也是非常重要的，一般來講我們采用單點接地，即是以輸入輸出電容的負極作為其公共點。
在初級電流開關交流回路的接地點應直接連接到大電容的負極，輸入信號電流回流的地線也單獨連到大電容。
Y電容應單獨與輸入大電容直接相連，即是我們經(jīng)常所說的單點接地法。
在次級線路當然也應如此方法布線，即以輸出電流為單點接地的公共點。注意431的地應盡量短，可直接接到輸出電容負極上去。
f. CHECK PCB步驟及內容：
1>PCB外形尺寸是否正確；
2>網(wǎng)絡是否正確；
3>PCB零件編號是否和線路圖的零件編號一一對應，不重復不遺漏；
4>PCB銅箔間距是否符合安規(guī)距離；
5>銅箔與PCB板邊是否保証 >0.5mm； (盡量滿足)
6>零件本體與PCB板邊是否保証 >1mm； (盡量滿足)
7>零件的封裝是否正確； (包括大小與腳距)
8>零件布局是否合理；
9>關鍵回路走線是否最佳化；
10>單點接地是否正確；
11>高、低壓間間距是否太小；
12>是否倒圓角；
13>在大零件LF1、T1、L1、Q1等與輸入輸出線是否有加大焊盤，或使用淚滴焊盤；
14>輸入、輸出線端是否加走錫槽；
15>SMT元件在大電流銅箔上是否采用縮頸方式，(不影響電流量的基礎上)；
16>走線在經(jīng)過電容時是否采用縮頸方式； (大電流除外)
17>是否需要加測試焊盤；
18 >檢查電感下面是否有走線穿過；
19>能夠加粗的走線是否加粗；
20>大電流銅箔是否加Solder；
21>連片排版是否合理；
22>SMT走向與連片(過錫爐方向)是否垂直；
23>盡量減少電容及二極管、穩(wěn)壓管的SMT；
24>靠近AI焊盤的SMT是否可遠離；
25>靠近SMT IC的SMT元件是否可遠離；
26>SMT疏密程度是否合理；
27>SMT的焊盤是否合理；
28>固定零件的位置是否正確；
29>零件孔徑是否合理；
30>整個AI面是否利于生產；
31>帶金屬零件是否會發(fā)生短路；
32>次級元件與變壓器鐵芯的距離是否滿足；
33>零件的間是否干涉；
34>立插的電阻，二極管等元件是否有可能短路；
35>施以10N的力推擠零件是否有距離不足或短路現(xiàn)象；
36>保險絲的絲印MARK是否正確；
37>保險絲絲印MARK是否在可見位置；
38>是否加保險絲”警示標語”絲印； (視情況而加)
39>是否加機種名，版本號，設計日期和設計廠牌；
40>散熱片是否為兩個腳或更多的腳來固定；
41>是否會產生破孔或破銅現(xiàn)象
42>用Verify Design來檢查一下銅箔是否有短路的情況；
43>銅箔厚度是否正確；
44>PCB厚度是否正確；
45>Gerber files是否齊全，設定是否正確；
補充﹕
1>TOP SILK 和 BOTTOM SILK不能太靠板邊，需距0.5MM以上，而且BOTTOM SILK不能在SOLDER MASK上。
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