在
PCBA加工表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于SMT表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤(pán)之間的連接，有許多變量。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過(guò)程。在印刷錫膏的過(guò)程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺(jué)來(lái)對(duì)準(zhǔn)，用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。
在模板錫膏印刷過(guò)程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。
在印刷過(guò)程中，錫膏是自動(dòng)分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板/絲網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤(pán)上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(kāi)(snap off)，回到原地。這個(gè)間隔或脫開(kāi)距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，大約0.020"~0.040"。
脫開(kāi)距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。
如果沒(méi)有脫開(kāi)，這個(gè)過(guò)程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí)，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。
在錫膏絲印中有三個(gè)關(guān)鍵的要素， 我們叫做3S： Solder paste(錫膏)，Stencils (模板)，和Squeegees(絲印刮板)。三個(gè)要素的正確結(jié)合是持續(xù)的絲印品質(zhì)的關(guān)鍵所在。
一、刮板(squeegee)
刮板作用，在印刷時(shí)，使刮板將錫膏在前面滾動(dòng)，使其流入模板孔內(nèi)， 然后刮去多余錫膏， 在PCB焊盤(pán)上留下與模板一樣厚的錫膏。
常見(jiàn)有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。
金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為30~55°。使用較高的壓力時(shí)，它不會(huì)從開(kāi)孔中挖出錫膏，還因?yàn)槭墙饘俚模鼈儾幌笙鹉z刮板那樣容易磨損，因此不需要鋒利。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。
橡膠刮板，使用70-90橡膠硬度計(jì)(durometer)硬度的刮板。當(dāng)使用過(guò)高的壓力時(shí)，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。過(guò)高的壓力也傾向于從寬的開(kāi)孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，
刮板的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測(cè)。對(duì)可接受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)該鋒利、平直和直線。
二、模板(stencil)類型
目前使用的模板主要有不銹鋼模板，其的制作主要有三種工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成型。
由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿， 有時(shí)會(huì)得到厚度太厚的印刷， 這可以通過(guò)減少模板的厚度的方法來(lái)糾正。
另外可以通過(guò)減少(“微調(diào)”)絲孔的長(zhǎng)和寬10 %，以減少焊盤(pán)上錫膏的面積。 從而可改善因焊盤(pán)的定位不準(zhǔn)而引起的模板與焊盤(pán)之間的框架的密封情況， 減少了錫膏在模板底和PCB 之間的“ 炸 開(kāi) ”。 可使印刷模板底面的清潔次數(shù)由每5或10 次印刷清潔一次減少到每50次印刷清潔一次 。
三、錫膏（solder paste）
錫膏是錫粉和松香(resin)的結(jié)合物，松香的功能是在回流(reflowing)焊爐的第一階段，除去元件引腳、焊盤(pán)和錫珠上的氧化 物，這個(gè)階段在150? C持續(xù)大約三分鐘。焊錫是鉛、錫和銀的合金，在回流焊爐的第二階段，大約220? C時(shí)回流。
粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動(dòng)性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到PCB的焊盤(pán)上。在印刷過(guò)后，錫膏停留在PCB焊盤(pán)上，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會(huì)往下塌陷。
錫膏的標(biāo)準(zhǔn)粘度大約在500kcps~1200kcps范圍內(nèi)，較為典型的800kcps用于模板絲印是理想的。判斷錫膏是否具有正確的粘度,有一種實(shí)際和經(jīng)濟(jì)的方法，如下：
用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫膏大約30秒鐘，然后挑起一些錫膏，高出容器罐三、四英寸，讓錫膏自行往下滴，開(kāi)始時(shí)應(yīng)該象稠的糖漿一樣滑落而下，然后分段斷裂落下到容器罐內(nèi)。如果錫膏不能滑落，則太稠，粘度太低。如果一直落下而沒(méi)有斷裂，則太稀，粘度太低。
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