一、PCB外觀的要求
線路板表面光滑平整，不可有翹曲或高低不平。否則基板會出現(xiàn)裂紋，傷痕，銹斑等不良情況。
二、熱膨脹系數(shù)的關(guān)系
元件小于3.2*1.6mm時只遭受部分應(yīng)力，元件大于3.2*1.6mm時，必須注意。
三、導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系。
四、耐熱性的關(guān)系
耐焊接熱要達(dá)到260度10秒的實驗要求，其耐熱性應(yīng)符合：150度60分鐘后，
PCB基板表面無氣泡和損壞不良。
五、銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到1.5kg/cm*cm。
六、彎曲強(qiáng)度要達(dá)到25kg/mm以上。
七、電性能要求。
八、對清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬5分鐘，PCB表面不產(chǎn)生任何不良，并有良好的沖載性。
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