前面提及
COB 的生產(chǎn)與 IC 的封裝制程幾乎是一致的，除了把 leadframe 改成了
PCB，把封膠由 molding 改成 dispensing，少了 triming & marking 的動作，其實還少了 plating ，但 plating 其實已經(jīng)包含在 PCB 的制程中了。
另外，它對環(huán)境潔凈度的需求也是滿高的，因為最近 COB 的制程也隨著 IC 的 chip 制程演化而越做越小，因此任何小小的毛屑或是臟東西都可能影響到其焊線的牢靠性，金屬性的沾污更可能導(dǎo)致相鄰焊點間的短路。
本篇文章會先大致介紹一下COB的制造流程與對無塵室的要求：
COB的制造流程圖 (Process flow chart)
從這張流程圖可以大致看出COB會需要用到 PCB(電路板)、Die(晶圓)、 Silver glue(銀膠)、Al wire(鋁線)、Epoxy(環(huán)氧樹脂)等材料，有些材料或許可以有替代品，但原則上不可以沒有；制程上會用到晶圓吸嘴(die attach)、打線機(wire bonding) 、點膠機(Dispenser)、烤箱(Oven)，還有測試機臺。
看起來很簡單，其實也真的很簡單，只要把建一個無塵室的房間，買進必要的機臺就可以生產(chǎn)了，但要達到99％以上的良率，紀律及制程管控是一定需要的。 后來我們再一一的詳細介紹吧！
COB的環(huán)境要求—無塵室
建議一定要有潔凈室/無塵室 (Clean Room)且等級(Class)最好在100K以下，IC封裝測試業(yè)的無塵室一般都要求在10k或甚至1k，晶圓廠就更高等級了。因為COB的制程屬于晶圓封裝等級，所以任何小小的微粒沾污于焊接點都會造成焊線結(jié)品質(zhì)構(gòu)的嚴重不良，就把房子蓋在有垃圾的地基上，房子怎么穩(wěn)固呢。
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基本的無塵衣帽防護也有其必要，不一定需要套頭包成肉粽式的無塵衣，但基本的帽子、衣服、及靜電鞋都是必須的，最主要是避免 wire bond 時微塵到處飛沾污到焊線位置。
還有，潔凈室應(yīng)嚴格管制紙箱及任何容易夾帶或產(chǎn)生毛屑的物品進入。所有的包裝都應(yīng)該在潔凈室以外拆封后才可進入，這是為了保持潔凈室的干凈并延長潔凈室的壽命。
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