由于COB沒有IC封裝的leadframe(導(dǎo)線架)，而是用PCB來取代，所以PCB的焊墊設(shè)計(jì)就變得非常的重要，而且Fihish只能使用電鍍金或是ENIG(化鎳浸金)，否則金線或是鋁線，甚至是最新的銅線都會(huì)有打不上去的問題。
1. PC板的成品表面處理必須是電鍍金或是ENIG，而且要比一般的PC板鍍金層要厚一點(diǎn)，才可以提供Die Bonding的能量所需，形成金鋁或金金的共金。
2. 在 COB 的 Die Pad 外的焊墊線路布線位置(layout)，要盡量考慮使每條焊線的長度都有固定長度，也就是說焊點(diǎn)從晶圓(Die)到PCB焊墊的距離要盡量一致，這樣才能夠控制每條焊線的位置，降低焊線相交短路的問題。所以有對(duì)角線的焊墊設(shè)計(jì)就不符合要求咯。建議可以縮短PCB焊墊間距來取消對(duì)角線焊墊的出現(xiàn)。 也可以設(shè)計(jì)橢圓形的焊墊位置來平均分散焊線之間的相對(duì)位置。
3. 建議一個(gè)COB晶圓至少要有兩個(gè)以上的定位點(diǎn)，定位點(diǎn)最好不要使用傳統(tǒng)SMT的圓形定位點(diǎn)，而改用十字形定位點(diǎn)，因?yàn)閃ire Bonding(焊線)機(jī)器在做自動(dòng)定位時(shí)基本上會(huì)抓直線來做定位，我認(rèn)為這是因?yàn)閭鹘y(tǒng)的導(dǎo)線架上沒有圓形定位點(diǎn)，而只有直線外框。可能有些Wire Bonding machine不太一樣。建議先參考一下機(jī)器性能來做設(shè)計(jì)。
4. PCB的(Die Pad)大小應(yīng)該比實(shí)際的晶圓(die)稍微大一點(diǎn)點(diǎn)就好，一則可以限制擺放晶圓時(shí)的偏移，而來也可以避免晶圓在 die pad 內(nèi)旋轉(zhuǎn)太嚴(yán)重。建議各邊的晶圓焊墊比實(shí)際的晶圓大0.25~0.3mm。
5. COB需要灌膠的區(qū)域最好不要有導(dǎo)通孔(vias)，如不能避免，那就要求
PCB廠把這些導(dǎo)通孔100%完全塞孔，目的是避免Epoxy點(diǎn)膠時(shí)由導(dǎo)通孔滲透到PCB的另外一側(cè)，造成不必要的問題。
6. 建議可以在需要點(diǎn)膠的區(qū)域印上Silkscreen標(biāo)示，可以方便點(diǎn)膠作業(yè)進(jìn)行及點(diǎn)膠形狀控管。
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