深圳宏力捷電子是一家擁有20余年PCBA加工經(jīng)驗的PCBA代工廠，配備多條SMT生產線和DIP生產線，提供從PCB設計、電路板制造、元件采購、組裝、焊接、測試到最終交付成品電子產品的一站式PCBA代工代料服務。在PCBA加工過程中，烘烤PCB板是一個至關重要的環(huán)節(jié)。本文將詳細介紹進行PCBA加工前PCB的烘烤要求。
烘烤的目的與作用
PCB烘烤的主要目的是消除PCB板中的內應力和濕氣，確保PCB在加工和使用過程中保持穩(wěn)定的尺寸和形狀。具體作用如下：
1. 消除內應力：在PCB的制造過程中，敷銅板在絕緣材料上貼上一層銅箔并進行烘干處理。此過程中會產生收縮和應力。通過烘烤可以消除這些內應力，穩(wěn)定PCB的尺寸。
2. 除濕：PCB在鉆孔前、壓合后以及出貨包裝前都需要進行烘烤，以去除板內的濕氣。這樣可以減少在后續(xù)加工和使用過程中的濕氣對PCB性能的影響。
3. 改善焊接效果：烘烤能使焊盤中的水分烘干，從而增強焊接效果，減少虛焊和修補率。
PCB烘烤的溫度和時間要求
一般情況下，PCB的烘烤溫度和時間控制在以下范圍：
- 溫度：100-120°C
- 時間：約2小時
然而，具體的烘烤時間還需根據(jù)PCB的制造日期進行調整。以下是具體的烘烤要求：
1. 制造日期2個月內：
- 如果PCB密封拆封超過5天，請以120 ±5℃烘烤1小時。
2. 制造日期超過2個月：
- 上線前請以120 ±5℃烘烤1小時。
3. 制造日期超過2至6個月：
- 上線前請以120 ±5℃烘烤2小時。
4. 制造日期超過6個月至1年：
- 上線前請以120 ±5℃烘烤4小時。
5. 制造日期超過1年：
- 上線前請以120 ±5℃烘烤4小時，再送PCB廠重新噴錫后才可上線使用。
烘烤后的使用時限
烘烤過的PCB應在5天內使用完畢（投入到IR Reflow）。如果未能在5天內使用完畢，則需再次以120 ±5℃烘烤1小時后方可上線使用。
注意事項
1. 避免烘烤時間過長：烘烤時間不宜過長，否則可能會導致PCB板氧化，影響其性能和外觀。
2. 控制暴露時間：PCB在烘烤后應盡快投入使用。如果暴露在空氣中超過一天，可能會出現(xiàn)氧化現(xiàn)象。
3. 選擇合適的供應商：不同供應商的制作能力不同，某些OSP（有機焊料保護劑）處理的PCB相對保存時間較長。因此，選擇信譽良好、技術過硬的供應商尤為重要。
結語
PCB的烘烤是PCBA加工過程中不可忽視的重要步驟。正確的烘烤處理能有效消除PCB的內應力和濕氣，提高焊接效果，保證產品質量。采購人員和生產人員應嚴格按照烘烤要求進行操作，并根據(jù)實際情況調整烘烤時間和溫度，以確保PCB在后續(xù)加工中的穩(wěn)定性和可靠性。通過規(guī)范的烘烤處理，能夠大大提高PCBA加工的成功率，確保最終產品的高質量和可靠性。
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