PCBA加工維修與焊接不同的是，將器件從電路板上取下的關鍵是所有的管腳焊錫需要同時融化。常見到的維修拆焊方法是使用熱風槍來同時加熱器件所有管腳，進而完成拆焊的。但對于更寬的器件，單單使用烙鐵加焊錫已經無法滿足同時加熱所有的管腳，借助于導熱銅絲可以起到加寬烙鐵頭的作用。
利用導熱銅絲拆焊Mini USB 插座
下面的過程顯示了拆卸Mini USB 插座的過程。這需要從三個側面加熱USB插座的管腳。
利用導熱銅絲拆焊功率MOS管
對于這種功率MOS管，同樣使用導熱銅絲也可以達到目的。
更大的SOP芯片，則使用更長的導熱銅絲
如果更寬的器件呢?則使用更長的導熱銅絲即可。當然，除了導熱銅絲之外，施加更多的焊錫也是必要的。
使用烙鐵加熱導熱銅絲將IC的管腳焊錫融化
拆卸過程是烙鐵加熱與電路板散熱之間的抗衡。如果烙鐵功率小，這個加熱過程就會很長。所以使用一把高功率的烙鐵有助于縮短拆卸過程。
對于TQFP100 芯片拆焊
有了大功率烙鐵，無論多大的芯片拆卸，都不是個問題。
耐心的加熱，最終將TQPF芯片取下
四周增加導熱銅絲，然后再使用焊錫給器件增加一個熔錫圍裙，最后器件就會乖乖離開電路板。
只要掌握好拆焊，才能應付任何困難器件的焊接。
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