SMT即表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology）（Surface Mount Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)最流行的技術(shù)和工藝。
AOI是Automatic Organic Inspection的縮寫，也稱為自動光學(xué)檢測。它采用高速準(zhǔn)確的視覺處理技術(shù)，檢測PCB上的各種錯裝和焊接缺陷。
SPI是Solder paste Inspection的縮寫，也稱為錫膏檢測。它是對印刷過程的錫膏質(zhì)量檢查和驗(yàn)證和控制。
AOI 和 SPI在SMT加工中的作用
1、質(zhì)量控制：覆蓋人工檢測不到的一些缺陷，包括（原件偏移、元件少錫、焊點(diǎn)短路、元件反向、元件錯裝、元件變形、元件漏裝、元件豎起。）
2、過程控制：實(shí)時(shí)生成統(tǒng)計(jì)圖表，將故障類型、頻率等信息實(shí)時(shí)反饋給生產(chǎn)部門，以便生產(chǎn)部門及時(shí)發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中的問題并及時(shí)糾正。盡快，以盡量減少時(shí)間和材料的損失。
3、工藝參數(shù)及其他驗(yàn)證：對于一個新的特殊加工單板，從印刷工藝參數(shù)到回流焊工藝參數(shù)，都需要精心調(diào)制，這些參數(shù)的設(shè)置是否合理，最終取決于焊接質(zhì)量，這個過程必須經(jīng)過多次試驗(yàn)才能實(shí)現(xiàn)。 AOI 提供了一種驗(yàn)證測試結(jié)果的有效手段。
SPI用于印刷機(jī)之后，對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗(yàn)證和控制。SPI在整個SMT中起相當(dāng)?shù)淖饔谩６鳤OI分為爐前和爐后兩種，前者對器件貼裝進(jìn)行檢測，后者對焊點(diǎn)進(jìn)行檢測。
兩者功能不同，SPI檢測錫膏印刷，AOI于爐前檢驗(yàn)裂制件穩(wěn)定度，于爐后檢驗(yàn)焊接品質(zhì)等。
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