SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現BGA焊點問題，在錫/鉛波峰焊接過程中其溫度不應超過150°C，對于無鉛合金波峰焊接不應超過190°C。接下來深圳SMT貼片加工廠家-深圳宏力捷為大家介紹下SMT貼片加工波峰焊接對正面BGA的影響。
SMT貼片加工波峰焊接對正面BGA的影響
SMT貼片加工廠生產中的印制板混合技術常見的組裝順序為首先回流焊電路板正面的表面貼裝封裝，然后再波峰焊接通孔封裝（由正面插入）。對于雙面電路板，反面表面貼裝元器件通常在正面元器件之前貼裝，并通過回流焊或點膠的方式將它們固定在所需位置。反面元器件如果沒有被點膠固定的話，應該通過波峰焊載具與波峰隔開。smt加工貼片在波峰焊接過程中，電路板正面已回流焊過的表面貼裝元器件也會被加熱。當溫度升高到接近焊料合金液相線點時，這種受熱會導致這些元器件的焊點融化。因此，SMT貼片加工時要注意防止這些元器件的焊點溫度達到液相線溫度。
正面再流焊的影響BGA焊點需要特別注意，因為它們的焊點在波峰焊接過程中處于受應力狀態。如果這些焊點達到液相線溫度（共晶錫/鉛焊料成分為183°C；SAC合金217°C），那么由于升溫過程中導致的熱機應變，此時焊點就存在退潤濕或從印制板／封裝基板脫離的潛在風險。因為焊料極其柔軟，即使是在接近液相線溫度，當溫度沒達到固相線時也會存在冷焊、退潤濕或者焊球變形的風險。圖6-24描述了主板正面BGA器件發生焊球變形和退潤濕的情況。在波峰焊接時，BGA焊點會達到180°C的峰值溫度。BGA焊點比有引線表面貼裝焊點更易出現這些缺陷，因為它們缺少應變消除。
SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現BGA焊點問題，在錫/鉛波峰焊接過程中其溫度不應超過150°C，對于無鉛合金波峰焊接不應超過190°C。這比密節距有引線元器件如塑封QFP所允許的最高溫度要低。圖是一例波峰焊過程中混合技術焊接電路板上焊點可接受的溫度曲線。SMT貼片要確定保持溫度低于150°C（對于無鉛為190°C）的各種方法，最好先確定波峰焊工藝中BGA焊點受熱的多種方式。圖展示了三種路徑，路徑A是穿過電路板熱量由反面傳導至正面。路徑B經由導通孔壁傳導，沿著連接導通孔的導體到BGA焊點連接盤。路徑C則為位于波峰焊接設備上方的預加熱器產生的對流和輻射。
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