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電路板制作的過程中，電路板的焊接接地工作是一件相對來說比較重要的工作。即使我們在電路板其他的工序過程中操作的都比較完美。但是卻因為沒有考慮到電源的地線問題，那么就有可能會造成一系列不良的后果。將會直接導(dǎo)致電路板的性能變差。嚴(yán)重的還會影響到電路板的合格率等多方面的問題。因此我們要非常重視地線的布線。要將電源、地線之間產(chǎn)生的噪音控制在合理的范圍之內(nèi)，不能干擾電路板的運(yùn)行。對于地線和電源線之間產(chǎn)生噪音的原因大家明白。我們現(xiàn)在唯一能做到的就是通過某種方法來抑制噪音，一般的方法是采用在電源、地線之間加上去耦電容，盡可能加寬電源與地線的之間的寬度。
大面積導(dǎo)體中連接腿的處理：
針對于在大面積的接地中，需要用到元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要 進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如: ①焊接需要大功率加熱器。 ②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離它的主要的作用是可以使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的 可能性大大減少。多層板的接地層腿的處理相同。
模擬電路與數(shù)字電路共地處理方法：
目前市場上電路板已經(jīng)不再是單一功能的電路，現(xiàn)在電路板主要的構(gòu)成是有模擬電路和數(shù)字電路混合構(gòu)成的，所以在我們的布線的時候一定要考慮到互相對對方的影響，特別是對地面的噪音的干擾，數(shù)字電路的頻率相對來書是比較高的模擬電路的靈敏度相對來是比較 強(qiáng)點，高頻率的型號線一定要盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路的元器件，對于地線來說，電路板對外界只有一個結(jié)點，因此我們一定是要在電路板的內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連， 只是在電路板與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字地與模擬地有一點短接，但是一定要注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計來決定。
電路板型號線在底層上布線的方法：
在電路板制作布線的時候，因為在型號線路板層沒有布完的線已經(jīng)剩下沒有多少了，在因為多加層數(shù)的因素操作一些浪費(fèi)是不可以能避免的，同時也會增加一定的工作量，成本也會提升，為了能夠比較完美的解決這個問題，就需要考慮底層上布線，首先我們要考慮的是電源層美因為要完整的保留它的完整性。
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