PCB設(shè)計(jì)完成后，我們需要檢查所有項(xiàng)目的功能。就像我們自己做完考試試卷一樣，我們應(yīng)該做一個(gè)簡(jiǎn)單的分析并再次檢查所有問(wèn)題，以確保不會(huì)因疏忽而犯大錯(cuò)誤。同樣，PCB設(shè)計(jì)是相同的。
以下是PCB設(shè)計(jì)后需要執(zhí)行的檢查項(xiàng)目：
1.光板的DFM審查：光板的生產(chǎn)是否滿足PCB制造的技術(shù)要求，包括線寬，間距，布線，布局，通孔，標(biāo)記，波峰焊元件方向等。
2.檢查實(shí)際元器件和焊盤(pán)之間的一致性：購(gòu)買(mǎi)的實(shí)際SMT貼片元器件是否與設(shè)計(jì)焊盤(pán)一致（如果不一致，請(qǐng)用紅色標(biāo)簽指示），以及它們是否滿足SMT貼片機(jī)的間距要求。
3.生成三維圖形：生成三維圖形，檢查空間元素是否相互干擾，元素布局是否合理，是否有利于散熱，是否有利于SMT回流焊吸熱等。
4. PCBA生產(chǎn)線優(yōu)化：優(yōu)化裝料順序和物料站的位置。將現(xiàn)有的粘貼機(jī)（例如西門(mén)子高速機(jī)，通用多功能機(jī)）輸入到軟件中，將要粘貼的元器件分配到現(xiàn)有板上，西門(mén)子粘貼多少種，粘貼多少種西門(mén)子，西門(mén)子有多少種粘貼方式，全球有多少種粘貼方式，有多少個(gè)地點(diǎn)以及在哪個(gè)站取材料等。這樣可以優(yōu)化SMT芯片加工程序，節(jié)省時(shí)間。對(duì)于多線生產(chǎn)，還可以優(yōu)化安裝元器件的分配。
5.操作指令：自動(dòng)生成生產(chǎn)線上工人的操作指令。
6.檢驗(yàn)規(guī)則的修訂：檢驗(yàn)規(guī)則可以修改。例如，元件間距為0.1mm，可根據(jù)特定型號(hào)，制造商和電路板復(fù)雜度設(shè)置為0.2mm：線寬為6mi，在高密度設(shè)計(jì)中可以更改為5mil。
7. 支持松下，富士，環(huán)球貼片軟件：可以自動(dòng)生成粘貼軟件，節(jié)省編程時(shí)間。
8. 自動(dòng)生成鋼板優(yōu)化圖形。
9. 自動(dòng)生成AOI，X射線程序。
10. 檢查支持多種軟件格式（日本，美國(guó)KATENCE，中國(guó)PROTEL）。
11. 檢查BOM，更正相關(guān)錯(cuò)誤，例如制造商的拼寫(xiě)錯(cuò)誤。 BOM表轉(zhuǎn)換為軟件格式。
PCB設(shè)計(jì)能力
最高信號(hào)設(shè)計(jì)速率：10Gbps CML差分信號(hào)；
最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機(jī)械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
PCB設(shè)計(jì)服務(wù)流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設(shè)計(jì)；
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設(shè)計(jì)要求評(píng)估報(bào)價(jià)；
3. 客戶確認(rèn)報(bào)價(jià)，簽訂合同，預(yù)付項(xiàng)目定金；
4. 收到預(yù)付款，安排工程師設(shè)計(jì)；
5. 設(shè)計(jì)完成后，提供文件截圖給客戶確認(rèn)；
6. 客戶確認(rèn)OK，結(jié)清余款，提供PCB設(shè)計(jì)資料。
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