在SMT貼片加工組裝生產(chǎn)中，芯片零件的開(kāi)裂在MLCC中很常見(jiàn)。 MLCC的開(kāi)裂失敗主要是由應(yīng)力引起的，包括熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力，即由熱應(yīng)力引起的MLCC器件的開(kāi)裂現(xiàn)象。
SMT貼片加工器件破裂的原因
1. 對(duì)于MLCC電容器，其結(jié)構(gòu)由多層陶瓷電容器疊置而成，因此它們的結(jié)構(gòu)較弱，強(qiáng)度低，具有極強(qiáng)的耐熱性和機(jī)械沖擊力，這在波峰焊中尤為明顯。
2. SMT貼片加工過(guò)程中，貼片機(jī)Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī)，吸收高度取決于芯片元件的厚度，而不是通過(guò)壓力傳感器，因此部件厚度的公差會(huì)導(dǎo)致開(kāi)裂。
3. 焊接后，如果PCB上存在翹曲應(yīng)力，則很容易引起元器件開(kāi)裂。
4. 拼接中的PCB應(yīng)力也會(huì)損壞組件。
5. ICT測(cè)試期間的機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致設(shè)備破裂。
6. 組裝過(guò)程中的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致緊固螺釘周?chē)腗LCC損壞。
SMT貼片加工器件破解方案
1. 仔細(xì)調(diào)整焊接工藝曲線，特別是加熱速度不要太快。
2. 在放置期間，請(qǐng)確保適當(dāng)?shù)姆胖脵C(jī)器壓力，尤其是對(duì)于厚板和金屬基板，以及陶瓷基板安裝MLCC和其他脆性器件，要特別注意。
3. 注意切刀的放置方法和形狀。
4. PCB的翹曲度，尤其是焊接后的翹曲度，應(yīng)進(jìn)行專(zhuān)門(mén)校正，以免因大變形而引起的應(yīng)力對(duì)器件的影響。
5. 在PCB設(shè)計(jì)期間，避免MLCC和其他設(shè)備的高應(yīng)力區(qū)域。
深圳宏力捷SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬(wàn)點(diǎn)/日。
深圳宏力捷PCBA加工流程
1. 客戶(hù)下單
客戶(hù)根據(jù)自己的實(shí)際需求PCBA加工廠下訂單，并提出具體的要求。而加工廠會(huì)通過(guò)自身能力進(jìn)行評(píng)估，看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預(yù)計(jì)時(shí)間內(nèi)完成訂單，那么接下來(lái)雙方就會(huì)進(jìn)行協(xié)商決定各個(gè)生產(chǎn)細(xì)節(jié)。
2. 客戶(hù)提供生產(chǎn)資料
客戶(hù)在決定下單之后，給PCBA加工廠提供一系列的文件和清單，比如生產(chǎn)所需要的PCB電子文件、坐標(biāo)文件以及BOM清單等等，這些都是必須要提供的。
3. 采購(gòu)原料
PCBA加工廠根據(jù)客戶(hù)提供的文件資料到指定的供應(yīng)商采購(gòu)相關(guān)原料。
4. 來(lái)料檢驗(yàn)
在進(jìn)行PCBA加工之前，對(duì)于所有要使用的原料，進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢驗(yàn)，確保合格后投入生產(chǎn)。
5. PCBA生產(chǎn)
在進(jìn)行PCBA加工的時(shí)候，為了保證生產(chǎn)質(zhì)量，無(wú)論是貼片還是焊接生產(chǎn)，廠家需要嚴(yán)格控制好爐溫。
6. PCBA測(cè)試
PCBA加工廠進(jìn)行嚴(yán)格產(chǎn)品測(cè)試，通過(guò)測(cè)試的PCB板交付給客戶(hù)。
7. 包裝售后
PCBA加工完成后，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行包裝，然后交給客戶(hù)，完成整個(gè)PCBA加工工作。
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