在PCBA貼片加工的生產(chǎn)過程中，有時(shí)PCBA板子上會(huì)出現(xiàn)白點(diǎn)或白班的不良現(xiàn)象，這種現(xiàn)象屬于加工缺陷會(huì)影響PCBA板的品質(zhì)。接下來深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹PCBA貼片加工白點(diǎn)產(chǎn)生原因及解決方案。
PCBA貼片加工中出現(xiàn)白點(diǎn)的原因
1. 電路板承受不適當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力；
2. 由于機(jī)械力的影響，部分樹脂與玻璃纖維分離，形成白點(diǎn)；
3. 一些PCBA加工設(shè)備浸入了氟化物和蝕刻過的玻璃纖維布，形成規(guī)則的白色斑點(diǎn)。
PCBA貼片加工產(chǎn)生白點(diǎn)的解決方案
1. 嚴(yán)格控制熱風(fēng)精餾，紅外熱熔等工藝環(huán)節(jié)的參數(shù)；
2. 減小機(jī)器的外力。 在PCBA SMT處理過程中，應(yīng)采取措施減少機(jī)器的過度振動(dòng)。
3. 在電鍍錫鉛合金的情況下，鍍金插頭和插頭之間可能會(huì)發(fā)生這種不良過程，因此應(yīng)注意選擇合適的錫鉛并控制操作過程。
深圳宏力捷PCBA貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點(diǎn)/日。
深圳宏力捷PCBA貼片加工流程
1. 客戶下單
客戶根據(jù)自己的實(shí)際需求PCBA加工廠下訂單，并提出具體的要求。而加工廠會(huì)通過自身能力進(jìn)行評(píng)估，看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預(yù)計(jì)時(shí)間內(nèi)完成訂單，那么接下來雙方就會(huì)進(jìn)行協(xié)商決定各個(gè)生產(chǎn)細(xì)節(jié)。
2. 客戶提供生產(chǎn)資料
客戶在決定下單之后，給PCBA加工廠提供一系列的文件和清單，比如生產(chǎn)所需要的PCB電子文件、坐標(biāo)文件以及BOM清單等等，這些都是必須要提供的。
3. 采購原料
PCBA加工廠根據(jù)客戶提供的文件資料到指定的供應(yīng)商采購相關(guān)原料。
4. 來料檢驗(yàn)
在進(jìn)行PCBA加工之前，對(duì)于所有要使用的原料，進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢驗(yàn)，確保合格后投入生產(chǎn)。
5. PCBA生產(chǎn)
在進(jìn)行PCBA加工的時(shí)候，為了保證生產(chǎn)質(zhì)量，無論是貼片還是焊接生產(chǎn)，廠家需要嚴(yán)格控制好爐溫。
6. PCBA測(cè)試
PCBA加工廠進(jìn)行嚴(yán)格產(chǎn)品測(cè)試，通過測(cè)試的PCB板交付給客戶。
7. 包裝售后
PCBA加工完成后，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行包裝，然后交給客戶，完成整個(gè)PCBA加工工作。
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