SMT焊盤設計是PCB設計非常關鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等起著顯著作用。
如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以在回流焊時，由于熔融焊錫表面張力的自校正效應而得到糾正；相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后會出現(xiàn)元器件位移、立碑等焊接缺陷。因此焊盤設計是決定表面組裝部件可制造性的關鍵因素之一。
常見的焊盤尺寸設計缺陷有焊盤尺寸錯誤、焊盤間距過大或過小、焊盤不對稱、公用焊盤設計不合理等，導致焊接時容易出現(xiàn)虛焊、移位、立碑、少錫等很多缺陷，影響可靠性。
接下來PCBA廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹常見片式元器件焊盤設計缺陷。
1. 0.5mm間距的QFP焊盤長度太長，造成短路。
2. PLCC插座焊盤太短，造成虛焊。
3. IC的焊盤長度過長，焊膏量較大導致回流時短路。
4. 翼形芯片焊盤過長影響腳跟焊料填充和腳跟潤濕不良。
5. 片式元器件焊盤長度過短，造成移位、開路、無法焊接等焊接問題。
6. 片式元器件焊盤長度過長，造成立碑、開路、焊點少錫等焊接問題。
7. 焊盤寬度過寬導致元器件位移、空焊和焊盤上錫量不足等缺陷。
8. 焊盤寬度過寬，元器件封裝尺寸與焊盤不匹配。
9. 焊盤寬度偏窄，影響熔融焊料沿元器件焊端和PCB焊盤結合處的金屬表面潤濕鋪展所能達成的尺寸，影響焊點形態(tài)，降低焊點的可靠性。
10. 焊盤直接與大面積銅箔連接，導致立碑、虛焊等缺陷。
11. 焊盤間距過大或過小，元器件焊端不能與焊盤搭接交疊，會產生立碑、移位、虛焊等缺陷。
12. 焊盤間距過大導致不能形成焊點。
13. 焊盤尺寸與元器件實際尺寸不匹配，焊點強度降低。
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